Cicha obudowa bez wiatraków i wody

[astro]

Dla zainteresowanych:rozwiązanie Zelmana

tylko ta cena 1000 USD

A może w dziale zrób to sam pojawi się instrukcja jak coś takiego zrobić samemu.

[3h]

Nasunęła mi się taka myśl, że za parę lat ciche komputery będą standardem nawet dla graczy, więc ich cena ( w ogóle wszystkich rozwiązań 'uciszających' nasze kompiutry ) będzie spadać i spadać... Aż jeszcze strach myśleć jak bardzo wzrośnie ich wydajność. Czy ktoś pamięta ile płacił parę lat temu za swojego wymarzonego PeCeta z PII 300 MHz i 32 ram'u w środku ?

[Dobmatt]

To tylko kwestia czasu ... Już w momencie ukończenia pracy nad moim artykułem o wyciszaniu komputera wyczuwałem, że technologia heatpipe będzie następnym etapem ewolucji, o czym zresztą napomknąłem tamże. Minęło zaledwie kilka miesięcy, i proszę. Jak zwykle pionierskie rozwiązania są piekielnie drogie, ale za rok przewiduję już komputery z półki marki Compaq, Dell, HP itd. chłodzone tą metodą. Apple G5 jest chyba ostatnim fabrycznym komputerem chłodzonym powietrzem. Inna jeszcze kompania (Shoutmedia, www.shoutmedia.com) też pracuje nad prototypem składaka tego typu, cena ok. $2500. Jeśli tylko trafię na źródło rur stosownych do tego celu, nie omieszkam zbudować i opisać w artykule DIY.



Maciej Dobrski.

[stasiekm]

a iwe ktoś jak dokladnie dziala sama heatpipe? bo pomysł rozpraszania ciepła "gdzie indziej" nie jest niczym nowym, problemem jest tylko jego transport..

[Master]

u mnie na procku jest zainstalowany WNETYL .ZELMANA

TUTAJ i wiatraczek PAPST TUTAJ , cicho jak makiem zasiał...... , koszt modernizacji 260 zł. gdy czytam to co tuatj sie pisze o cenach .... Ludzie to jest komputer , cos tam musi brzeczec :)

[szkudlik]

...a iwe ktoś jak dokladnie dziala sama heatpipe? bo pomysł rozpraszania ciepła "gdzie indziej" nie jest niczym nowym, problemem jest tylko jego transport.....

**********************



Jasiek niedawno cos ta ten temat wspominal TUTAJ

[Dobmatt]

...a iwe ktoś jak dokladnie dziala sama heatpipe? bo pomysł rozpraszania ciepła "gdzie indziej" nie jest niczym nowym, problemem jest tylko jego transport.....

**********************

Wynalazek ma przynajmnioej 100 lat i z powodzeniem był stoosowany dekady temu w prymitywnych lodówkach tzw. absorbcyjnych. Rura miedziana jest zamknięta na obydwu końcach i zawiera specjalną ciecz w próżni. Scianki rury są wyłożone substancją porowatą o właściwościach wiskotycznych (ssących ciecze). Jeśli do jednego końca rury dostarczone będzie ciepło, to ciecz - ze względu na niskie ciśnienie - bardzo łatwo przejdzie w stan gazowy. Opary wędrują na drugi (zimny) koniec rury, gdzie ulegają skropleniu, oddając zaakumulowane ciepło. Skroplona ciecz jest zassana w tę substancję wiskotyczną i przetransportowana z powrotem na gorący koniec rury. Oczywiscie ten proces trwa w pętli tak długo, jak długo występuje różnica temperatur na obydwu końcach rury. Heat pipe mogą być wymiarów ołówka lub grube jak udo - jak te stosowane przez NASA do chłodzenia powierzchni promów kosmicznych.



MD.

[Sroka]

Ja to był bym raczej za tym, aby producenci płyt przystosowywali je do sprawnego chłodzenia. Mam na myśli zalewanie całej płyty np. termo przewodzącą żywicą, która po zalaniu elementów tworzyłaby jedną płaską powierzchnię. W ten sposób można by zamiast małych radiatorów przymocować jeden wielki pucek aluminium.

Korzyści przy tym było by wiele przede wszystkim chłodzenie radiatorami a nie wentylatorem. Większa odporność na uszkodzenia związane z wyładowaniami elektrostatycznymi i odporna była by także na przypadkowe zalanie ją wodą.

pozdrawiam

Sroka

[Dobmatt]

...Ja to był bym raczej za tym, aby producenci płyt przystosowywali je do sprawnego chłodzenia. Mam na myśli zalewanie całej płyty np. termo przewodzącą żywicą, która po zalaniu elementów tworzyłaby jedną płaską powierzchnię. W ten sposób można by zamiast małych radiatorów przymocować jeden wielki pucek aluminium.

Korzyści przy tym było by wiele przede wszystkim chłodzenie radiatorami a nie wentylatorem. Większa odporność na uszkodzenia związane z wyładowaniami elektrostatycznymi i odporna była by także na przypadkowe zalanie ją wodą.

pozdrawiam

Sroka ...

**********************

Takie rozwiązanie wykluczyłoby jakąkolwiek ingerencję uzytkownika w strukturę systemu, a to jest nie do przyjęcia. Być może komputery Apple - ze względu na stosunkowo niewielke możliwości modyfikacji - będą konstruowane z taką myślą, ale to nie jest atrakcyjna perspektywa dla naszej grupy.



MD.

[Sroka]

**********************

Takie rozwiązanie wykluczyłoby jakąkolwiek ingerencję uzytkownika w strukturę systemu, a to jest nie do przyjęcia. Być może komputery Apple - ze względu na stosunkowo niewielke możliwości modyfikacji - będą konstruowane z taką myślą, ale to nie jest atrakcyjna perspektywa dla naszej grupy.



MD.

...

**********************



Ja miałem na myśli taką płytę, która by wyglądała dokładnie jak te obecne tylko ze strony gołej była by struktura przewodząca ciepło.

Przecież ingerować możemy jedynie poprzez dokładanie kolejnych kostek w sloty PCI a ja nie miałem na myśli przerobienia tak, aby tego nie było.

W resztę, czyli w chipsety i tak nie ingerujemy.



pozdrawiam

Sroka